电流感应芯片电阻CS系列销售价格

尺寸封装:0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 2512, 1225, 3720, 7520可选;
光颉 CS 系列提供欧姆值低至 1mΩ 以减少功耗，和具有环境温度操作范围 -55°C 到 +155°C。展现的电阻范围达 1Ω 和良好散热的特点，且 CS 系列为设计人员提供了增强的功率处理能力，和避免威胁局部加热结构，使产品在生产更节能。随着缩小尺寸、手持和便携式设备在低电操作的需求不断增加，设计师将更关注制造商生产更小，更小

• 高纯度的铝基片，解决高功率的散热问题。

许多网络与通讯芯片大厂看好D2D发展，积极布局相关技术，目前除了Wi-Fi Direct、NFC、Bluetooth及Qualcomm主导的FlashLinQ（LTEDirect）等4种主要技术，还有IEEE 802.15.8 PAC（Peer Aware Communication）、RFID、ZigBee、WiGig等无线技术。

　　Wi-Fi Direct及NFC分别有Wi-Fi Alliance及NFC Forum专责推动，其技术发展较早且相对成熟。国外已有Qualcomm、Intel、NXP等芯片商能提供可量产的解决方案；国内也有联发科和瑞昱等芯片商投入开发而具备相当能量。
产品特性：

• 阻值范围从 1mΩ 到 1 Ω。

• 低温度系数 TCR ±100 PPM/°C。

• 1W 的尺寸体积可达到 3W 的功率，1225 封装。

• 高纯度的铝基片，解决高功率的散热问题。

• 长尺寸电极焊端与高负载额定功率。

• 无铅，符合 RoHS 标准。



产品参数：

• 规格尺寸： 0201、0402、0603、0805、1206、2010、2512、3720、7520、1225；

• 阻值范围：0.001Ω ~ 1Ω （1mohm~1ohm）；

• 精度：±1%、±2%、±5%；

• 功率：1/20W、1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/2W、3/4W、1W、2W、3W；

• 温漂系数 (TCR) :100ppm、150ppm、200ppm、300ppm、400ppm、600ppm、1000ppm/℃；

• 使用温度范围：-55°c -- +155°c。

（注：Viking能够按客户的要求制造需求的尺寸和阻值）
• 无铅，符合 RoHS 标准。